| Modèle | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| Le flash NAND | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC | NAND 3DTLC |
| Capacité | 64 Go | 128 Go | 256 Go | 512 Go |
| Pour la CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Vitesse de lecture | jusqu'à 330 MB/s | jusqu'à 330 MB/s | jusqu'à 330 MB/s | jusqu'à 330 MB/s |
| Vitesse d'écriture | jusqu'à 240 MB/s | jusqu'à 240 MB/s | jusqu'à 240 MB/s | jusqu'à 240 MB/s |
| Température de fonctionnement |
-25°C à 85°C
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-25°C à 85°C
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-25°C à 85°C
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-25°C à 85°C
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| Le Parlement européen | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Spécification de l'emballage | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Taille | 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm | 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm | 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm | 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm |
Détails techniques de la puce eMMC
Définition de la broche
Considérations relatives à la conception des PCB
Avantages des puces eMMC
Adaptation aux appareils mobiles
Sécurité et fiabilité des données
En bref, les puces eMMC jouent un rôle crucial dans les appareils mobiles modernes en raison de leur haute efficacité, de leur fiabilité et de leur facilité d'intégration.
