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eMMC5.1 puces de carte mémoire EMMC Mobile BGA IC dur eMMC outils de réparation stockage

eMMC5.1 puces de carte mémoire EMMC Mobile BGA IC dur eMMC outils de réparation stockage
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Caractéristiques
Capacité: 8 Go à 512 Go
Vitesse relevée: Jusqu'à 330 MB/s
Accord: HS400
Écrivez la vitesse: Jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement: -25°C à +85°C
Choix du flash: Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
Nom du produit: Le eMMC5.1
Usage: pour les applications automobiles, industrielles et médicales.
Mettre en évidence:

eMMC5.1 Carte de mémoire EMMC

,

Puces de cartes mémoire EMMC

Informations de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: PG
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 7 à 15 jours
Description de produit
eMMC5.1 Puces de stockage intégrées 64 Go 128 Go Téléphone mobile Applications médicales industrielles automobiles
  

 

                                         eMMC5.1 puces de carte mémoire EMMC Mobile BGA IC dur eMMC outils de réparation stockage 0

 

 

L'un des mythes les plus courants est qu'il est lent à démarrer, ce qui n'est pas vrai, car certaines solutions eMMC peuvent maintenant démarrer leur processus de démarrage en moins de 10 ms.Cela a permis à eMMC d'être utilisé comme stockage de données et un remplacement flash NOR pour le code de démarrage, ce qui le rend encore plus attrayant pour les développeurs qui conçoivent de petits systèmes.

L'eMMC pour les consommateurs et l'eMMC pour l'industrie peuvent avoir la même apparence à l'intérieur et à l'extérieur, mais l'eMMC pour l'industrie peut être largement personnalisé pour améliorer les performances de l'application.Il est préférable de parler à des experts pour vous assurer de choisir le bon type de eMMC pour votre application.

Le tableau ci-dessous donne un aperçu des principales différences entre les eMMC consommateurs et industriels.

                 

 
CA EMMC5.1 Spécification
Modèle G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
Flash NAND NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go 512 Go
Pour la CE 1 2 4 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
Le Parlement européen ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spécification de l'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm

 

 

Pourquoi nous choisir?
1.Forte force de recherche et de développement
2Notre usine dispose d' une technologie de test et d' emballage avancée.
3. Ligne de production complète de produits de stockage
4Nous exploitons notre propre marque PG qui se concentre sur le domaine des semi-conducteurs de stockage.
5. Posséder plusieurs brevets de droits d'auteur
6- Haute rentabilité et compétitivité
7.Se concentrer sur le champ IC pendant plus d'années servales

 
 
 
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